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我们成功承办第六届中国新材料产业发展大会、第三届世界材料大会的电子材料与微系统分会
日期:2025-10-20 作者:李洁 编辑:Cjl 点击数:

10月11日至17日,由中国材料研究学会与国际材料研究学会联合会联合主办的第六届中国新材料产业发展大会、第三届世界材料大会、第九届世界材料高峰论坛暨第二十六届国际材联亚洲材料大会成功在桂林举办,来自世界各地的众多专家学者和企业代表共聚漓江之畔,围绕先进能源、信息、结构、功能、生物、计算材料等六大前沿材料领域展开了深入研讨。我们为积极推动材料学科融入前沿材料创新发展与区域经济社会发展,作为本次大会的承办单位之一,成功承办了电子材料与微系统分会场。

西安电子科技大学周益春教授担任分会主席,bwin必赢方亮教授、周焕福教授、刘来君教授、唐莹教授、陈秀丽教授和百色学院卿培林教授担任共同主席。来自中国、韩国、巴基斯坦等国家,以及中国科学院、上海交通大学、电子科技大学、武汉理工大学等知名院所的200余名专家学者、研究人员和行业代表齐聚一堂,围绕“电子材料与微系统”这一主题展开深入探讨。同时,会议邀请了40多位专家学者做了精彩的学术报告,共同分享最新研究成果、谋划推动材料学科建设与产学研用融合发展。本次国际会议分论坛不仅为国内外专家学者提供了深入探讨“电子材料与微系统”的交流与合作平台,而且进一步提升了我们材料学科的国际与学术影响力。

会议现场

会议现场

(一审:刘来君二审:周焕福 三审:梁军)



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